TM-1撓性覆銅箔聚酯薄膜
對應(yīng)型號：IPC-FC-241/5
性能：良好的柔軟性，粘接強度高。
用途：用于制造各種撓性印刷電路板和扁平電纜。
規(guī)格：250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度：0.025mm,0.050mm.
銅箔厚度；0.009，0.012mm,0.035mm,0.070mm.
TM-2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
對應(yīng)型號：IPC-FC-241/1,15
性能：良好的介電性能、尺寸穩(wěn)定性及耐熱性，粘接強度高。
用途：用于制造各種撓性印制電路板、特種超精細印制電路板和扁平電纜
規(guī)格：250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度：0.025mm,0.050mm.
銅箔厚度：0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
撓性材料主要性能
| 測試項目 |
單位 |
處理條件 |
典型值 |
|
TM-1* |
TM-2 |
|
表面電阻 |
MΩ |
C-96/40/93恢復(fù)后 |
1×105 |
1×106 |
|
體積電阻率 |
MΩ。m |
C-96/40/93恢復(fù)后 |
1×106 |
1×107 |
|
1MHz介質(zhì)電常數(shù) |
--- |
C-96/40/93恢復(fù)后 |
3.0 |
2.8 |
|
1MHz損耗因數(shù) |
--- |
C-96/40/93恢復(fù)后 |
0.035 |
0.028 |
|
擊穿強度 |
MV/m |
交收態(tài) |
120 |
50 |
|
玻璃強度 |
N/mm |
交收態(tài) |
1.2 |
1.1 |
|
干熱后玻璃強度 |
N/mm |
200℃，30min |
__ |
1.1 |
|
125℃,30min |
2.0 |
— |
|
尺寸穩(wěn)定性 |
mm/m |
蝕刻處理后 |
3.5 |
1.5 |
|
彎曲疲勞 |
次 |
交收態(tài) |
150 |
4000 |
|
耐浮焊 |
|
260℃，60s |
不分層，不起泡 |
TM-1材料的浮焊溫度為200℃。 |
