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| 微波電路基材LGC-047 |
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LGC-047覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板（εr3.0±0.05）
性能：介電常數穩定，損耗小，高Tg（≥150℃），熱膨脹系數小、加工成本低，加工工藝與傳統的FR-4印制板相同。
用途：應用于衛星通訊、固態相控陣雷達、微帶天線及各種高頻微波電路器件。
規格：500mm×500mm; 500mm×1000mm.
標準厚度：0.1mm～6.35mm。
主要性質
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項目 |
單位 |
處理條件 |
典型值 |
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9.3GHz介電常數 |
— |
交收態 |
3.0±0.05 |
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9.3GHz損耗因子 |
— |
交收態 |
2.9×10-3 |
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玻璃化轉變溫度（Tg） |
℃ |
交收態 |
162 |
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交收態 |
1.55 |
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剝離強度 |
N/mm |
暴露于工藝溶液后 |
1.30 |
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交收態 |
4.4×106 |
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體積電阻率 |
MΩ．m |
C-96/35/90 |
7.7×105 |
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交收態 |
7.1×106 |
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表面電阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
6.2×105 |
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熱膨脹系數
（0℃～100℃） |
10-6/℃ |
_ |
X：22
Y：22
Z：27 |
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熱導率 |
W/m ．k |
交收態 |
0.536 |
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吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.13 |
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擊穿電壓 |
kV |
D-48/50+D-0.5/23 |
40.2 |
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密度 |
g/cm3 |
交收態 |
1.8 | |
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| 發表時間：〖2008/10/15〗 瀏覽次數：〖12605〗 |
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